北京华宇软件再融资反馈意见
发布日期:2018-10-19 来源:中国证券监督管理委员会 浏览:3
【发布文号】:
【效力等级】:N/A
【发布单位】:中国证券监督管理委员会
【发布日期】:2018-10-19
【生效日期】:2018-10-19
【法规效力】:N/A
【失效日期】:2025-07-22
【所属类别】:N/A
【所属行业】:

中国证券监督管理委员会  2018年10月19日

1.申请人本次非公开发行拟募集10.55亿元用于“法律AI平台建设项目”、“安全可靠软件适配研发及集成测试中心建设项目”、“智慧市场监管平台建设项目”以及补充流动资金。请申请人补充说明:(1)各建设项目的投资构成、投资金额测算依据、募集资金使用安排及建设进度,是否存在铺底流动资金或预备费等非资本性支出;(2)本次募投项目与公司主营业务的关系,建设本次募投项目的必要性;(3)结合华宇金信的经营状况说明“智慧市场监管平台建设项目”由华宇金信实施的谨慎性合理性;(4)各建设项目是否存在明确的盈利模式,如有请详细说明;(5)各建设项目是否可以单独进行效益测算,如有请说明效益测算过程,并论证谨慎性合理性;(6)结合申请人现有固定资产规模说明本次募投项目投资规模合理性,是否存在经营方式的重大变化,相关资本性支出及摊销金额预计未来对公司财务状况造成的影响;(7)结合公司货币资金情况、合并报表资产负债率较低的情况详细说明拟使用3.16亿元募集资金补充流动资金的必要性合理性;(8)结合申请人目前股价及拟非公开发行股份数量,说明募集资金低于预期的风险,以及由此对本次募投项目产生的影响。

请保荐机构同时发表核查意见。

2.2017年末申请人合并资产负债表商誉账面价值16.61亿元,主要为计提减值准备其中包含收购联奕科技产生的商誉12.99亿元,请申请人说明收购时点至今资产组的认定情况、商誉减值测试过程以及参数选择的合理性,说明未计提商誉减值准备的原因及合理性。

请保荐机构及会计师同时发表核查意见。

3.2017年申请人合并报表中内部研发形成的无形资产按照当期销售收入占预计销售总收入的比例摊销7,478万元,占利润总额的18.05%。同时本次募投三个建设项目分别拟使用募集资金1.29亿元、0.47亿元、0.13亿元用于研发人员工资。请申请人详细说明:(1)报告期内内部研发形成无形资产的确认依据、计量方法及摊销方式,是否符合会计准则的要求,是否保持了谨慎性合理性;(2)结合公司现有研发人员数量、工资水平、业务规划等说明投入上述金额用于研发人员工资的合理性、金额测算依据;(3)详细说明本次募集资金投入研发人员工资可以资本化的原因及合理性。

请保荐机构及会计师同时发表核查意见。

4.截至2017年末,申请人应收账款账面原值6.66亿元,其中1年以内应收账款未计提减值准备,1-2年应收账款计提减值准备比例未5%。请申请人补充说明:(1)最近一年末应收账款大幅上升的原因,报告期内信用政策是否发生变化;(2)结合同行业可比上市公司、申请人下游客户情况、报告期内坏账核销情况等说明应收账款减值准备是否充分计提。

请保荐机构及会计师同时发表核查意见。

5.2018年上半年申请人因长期股权投资转为可供出售金融资产产生的投资收益3,883.45万元,同时构成非经常性损益。请申请人补充说明上述收益产生的原因及合理性,相关会计处理是否符合准则要求。<

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