中国证券监督管理委员会　　2016年4月18日

1.申请人本次拟募集资金投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云、消费级智能识别与控制芯片、虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云。请申请人：（1）说明目前的主营业务、主要产品、核心技术、主要客户和供应商情况，及其与各募投项目之间的关系；（2）说明各个募投项目的具体开展方式，资金使用计划和盈利模式情况，说明募投项目的具体研发投入情况，是否存在研发失败的风险；说明各募投项目是否已全部形成可销售产品或技术，是否有成熟的生产经营模式和销售渠道；（4）说明募投项目是否需取得相关资质或经营权；（5）补充披露各个募投项目的备案进展情况。请保荐机构、律师核查并发表意见。

2.请会计师结合首发招股书披露的募集资金披露情况（超募资金投资项目或收购项目，其预计效益需摘自首次披露的相关信息公告、项目可行性报告等），说明实际效益相关数据的测算口径和方法，对比说明前次募集资金使用情况鉴证报告的编制是否符合《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的相关规定。请保荐机构对比说明公司本次证券发行是否符合《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》第十一条第（一）项有关“前次募集资金基本使用完毕，且使用进度和效果与披露情况基本一致”的规定。

请保荐机构结合公司上市前后的盈利能力情况，分析说明募集资金对申请人净利润的影响。

3.申请人募集资金总额将用于“车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目”、“消费级智能识别与控制芯片建设项目”、“虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目”的建设。请申请人：

（1）说明上述项目与公司现有业务之间的关系；如涉及开展新业务，请说明开展新业务的考虑，公司未来的发展战略拟作何调整，内部决策程序是否合规；结合行业环境、同行业可比公司的情况等说明项目实施的必要性、合理性；

（2）结合公司主营业务、技术储备及经营布局等情况说明项目实施的可行性，公司是否具备开展相关业务的技术、人才和资源储备等；

（3）说明上述项目的主要产品和提供服务的具体内容及应用对象、是否已有在手订